摘要: 2.2mm宽度,0.6mm堆叠高度,专为需要多射频兼容的紧凑设备而设计。
广裕电气BM56系列0.35mm间距fpc到板连接器具有紧凑的设计,宽度为2.2mm,堆叠高度为0.6mm,间距为0.35mm。BM56系列专为需要多射频兼容的紧凑型设备而设计,并具有双屏蔽,具有卓越的EMC性能。其他功能还包括坚固的配合导轨,理想的数字和射频信号接触设计,以及卓越的射频信号传输。Hirose Electric BM56系列0.35mm间距FPC-to-Board连接器工作温度范围为-55°C至+85°C(包括温升)。这些BM56连接器适用于智能手机、可穿戴终端、平板电脑和任何需要低调、紧凑设计的设备。
紧凑,多射频功能的FPC连接器
接触设计理想的数字和射频信号
优越的射频信号传输
双屏蔽增强防电磁干扰
强大的交配指南
无卤素
智能手机
可穿戴式终端
平板电脑
任何具有低调、紧凑设计的设备
0.35毫米的间距
2.2毫米的宽度
0.6mm堆叠高度
每个信号触点1A额定电流
30V交流/直流额定电压
50欧姆特性阻抗
直流至20GHz额定频率
电压驻波比
直流到1GHz:最大1.2
1GHz ~ 6GHz: 1.3最大值
6GHz ~ 20GHz:最大1.5 ghz
-55℃~ +85℃工作温度范围(含温升)
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