宏观经济与半导体贸易

1、宏观经济分析

（1）全球制造业指数连续下降，压力加大

2023Q2，全球经济继续波动下行，包括中国、美国、欧盟及日本等主要经济体均低于临界点，全球经济前景持续不稳。

Q2全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

（2）电子信息制造业持续萎缩，陷入低迷

1-5月，中国电子信息制造业生产持续收缩，出口增速有所恢复，企业效益稳步回升，投资规模保持增势。

2023年5月电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部、芯八哥整理

2、半导体市场分析 

（1）半导体销售走势回升，触底信号显现

5月，全球半导体行业销售额为407.4亿美元，同比跌21.1%，环比上涨1.7%。

2023年5月全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从区域来看，欧洲地区仍是唯一实现增长地区，而中国同比跌幅达29.5%，是表现最差地区。

资料来源：SIA、芯八哥整理

（2）半导体指数走势分化，波动调整

从资本市场指数来看，Q2费城半导体指数上涨14.8%，中国半导体（SW）行业指数下跌12.5%，受供应链波动影响，国内外市场走势相反。

2023Q2费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

3、芯片交期趋势

（1）芯片交期趋势

2023Q2，产业链整体仍处在去库存周期中，芯片交货周期低于20周。

2023Q2芯片交期趋势

资料来源：Susquehanna Financial Group

（2）供应商交期汇总

综合最新信息，预计Q3包括MCU、MOS及FPGA等品类交期将有所缓解。具体从细分应用来看，车规级半导体产品价格仍处于相对高位，以存储芯片为代表的细分品类交期和价格将趋于稳定。

资料来源：富昌电子、芯八哥整理

4、订单及库存情况

从Q2热度较高的标杆企业行情看，NXP、ST及Infineon车规料需求持续增长，工控料需求趋缓，消费料未有好转。

资料来源：芯八哥整理

从企业订单及实际库存情况看，除汽车料需求维持增长外，需要重点观察消费料库存去化走势，工业料终端需求有回升态势。

注：库存水平表现：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

半导体供应链

设备/材料订单下降，晶圆代工产能分化，原厂库存有所改善，终端需求不及预期，关注政策变动风险。

1、半导体上游厂商

（1）硅晶圆/设备

2023Q2，设备及原材料需求偏弱，关注政策风险对供应链影响。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

2023Q2，消费电子需求不及预期，SiC成车规市场布局重点，Q3存储价格或将迎拐点。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

2023Q2，下游预期好转，成熟制程产能回升。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

2023Q2，行业需求仍处低迷，预计下半年景气度回升。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

2023Q2，分销商库存改善明显，但需求回暖不确定性增加。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

2023Q2，工控需求有所回升，汽车补库存高点已过，消费类需求尚未好转。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

2023Q2，PC库存调整已接近尾声，智能手机增长低于预期，行业仍处波动调整期。

资料来源：芯八哥整理

（2）汽车

2023Q2，头部厂商积极扩产，行业进入淘汰赛阶段，未来供应链或面临调整。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

2023Q2，行业需求呈现偏弱运行态势，供应链风险波动增加。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

2023Q2，光伏新增产能过剩显现，美国市场政策风险增加。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

2023Q2，储能行业Q2开始逐步起量，海外订单增长明显。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

2023Q2，服务器渠道商库存调整结束，AI服务器市场需求看好。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

2023年中国5G建设投资不及预期，未来几年存在一定滞涨风险。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

2023Q2，关注汽车传感器、IGBT及AI、HPC等市场机会。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

2023Q2，警惕消费类需求分化走势，关注部分品类价格波动风险。

资料来源：芯八哥整理

小结

2023Q2，行业库存去化基本接近尾声，电子元器件及半导体市场供需两端有所改善，处于景气度触底及上行拐点的过渡阶段。至于未来电子元器件及半导体市场景气情况，需要根据未来全球及主要国家的经济恢复力度而定。

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