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摘要： Ka-Ro Electronics QS93 qfn型焊接式模块上计算机(COM)采用NXP i.MX 93处理器，包括1.5GHz Dual ARM Cortex -A55, 250MHz ARM Cortex- m33和ARM Ethos U-65 microNPU与NXP的EdgeLock 安全飞地。
Ka-Ro Electronics QS93 qfn型焊接式模块上计算机(COM)采用NXP i.MX 93处理器，包括1.5GHz Dual ARM Cortex -A55, 250MHz ARM Cortex- m33和ARM Ethos U-65 microNPU与NXP的EdgeLock 安全飞地。100引脚qfn型引线式模块高度为27mm(2) x 2.6mm，可在-40°C至+85°C的工业温度范围内提供单面组装。卡罗电子QS93模块上计算机(COM)在底部使用一个大的地垫，为所有信号提供良好的返回路径。
NXP i.MX 93处理器
双ARM Cortex -A55, 1.5GHz
ARM Cortex-M33, 250MHz
ARM Ethos U-65 microNPU
NXP的EdgeLock 安全飞地
1gb lpddr4 ram
4GB eMMC ROM
工业品位
-40℃~ +85℃工作温度范围
显示支持
LVDS显示接口
2D GPU:混合/合成，调整大小和颜色空间转换
Linux操作系统支持
27mm(2) × 2.6mm高
QS系列引脚兼容
连接
2个USB 2.0
2gb以太网，RGMII
1 x eMMC / SD
2 x FlexCAN
5个UART, 7个I(2)C, 4个SPI, 6个PWM, 1个SAI
高达60x 3.3V通用I/O
MIPI-CSI(文体馆)
qfn型引线风格，1mm间距，100个衬垫和一个热垫
焊接后可以目视检查焊点
单面装配
3.3V电源
兼容工业标准回流配置文件的无铅焊料
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