摘要: 基于改进的Jacinto 7架构,并针对智能视觉相机应用。
德州仪器TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/ tda4v1 - q1 SoC处理器基于改进的Jacinto 7架构,针对智能视觉相机应用。这些器件建立在TI在视觉处理器市场领先十年积累的广泛市场知识的基础上。德州仪器TDA4AL-Q1以业界领先的功率/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,具有高水平的系统集成,可为先进的视觉相机应用提供可扩展性和更低的成本。关键核心包括带标量和矢量核的下一代DSP、专用深度学习和传统算法加速器、当前用于通用计算的Arm和GPU处理器、集成的下一代成像子系统(ISP)、视频编解码器和隔离的MCU岛。所有这些都受到汽车级安全和安全硬件加速器的保护。
处理器核心
16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
两臂Cortex-R5F单片机隔离子系统
4个(TDA4VE)或2个(TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F通用计算分区
每个双核Cortex-A72集群1MB共享二级缓存
每个Cortex-A72内核32KB L1 DCache和48KB L1 ICache
两个C7x浮点矢量DSP,高达1.0GHz, 160 GFLOPS, 512 GOPS
深度学习矩阵乘法加速器(MMA),在1.0GHz下高达8 TOPS (8b)
视觉处理加速器(VPAC)与图像信号处理器(ISP)和多个视觉辅助加速器
深度和运动处理加速器(DMPAC)
双64位Arm Cortex -A72微处理器子系统,最高可达2GHz
高达6个Arm Cortex-R5F mcu,工作频率高达1.0GHz
GPU IMG BXS-64-4, 256kB缓存,高达800MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s (TDA4VE和TDA4VL)
定制设计的互连结构支持近最大的处理权利
内存子系统
支持LPDDR4内存类型
支持速度高达4266 MT/s
两个(TDA4VE)或一个(TDA4AL/TDA4VL) 32位数据总线,内联ECC每EMIF高达17GB/s
ECC错误保护
共享一致缓存
支持内部DMA引擎
高达4MB的片上L3 RAM,具有ECC和一致性
最多两个带ECC的外部内存接口(EMIF)模块
通用内存控制器(GPMC)
1块(TDA4AL/TDA4VL)或2块(TDA4VE) 512KB片上SRAM,位于MAIN Domain, ECC保护
功能安全
ISO 26262计划
符合功能安全的目标(在选定的部件编号上)
为功能安全应用而开发
可提供文件,以帮助ISO 26262功能安全系统设计达到ASIL-D/SIL-3目标
系统能力达到ASIL-D/SIL-3目标
硬件完整性达到针对MCU领域的ASIL-D/SIL-3
硬件完整性达到ASIL-B/SIL-2目标的主域
硬件完整性达到ASIL-D/SIL-3,针对主域的扩展MCU (EMCU)部分
安全认证
设备安全性(在选定的部件编号上)
具有安全运行时支持的安全引导
客户可编程根密钥,最高可达RSA-4K或ECC-512
嵌入式硬件安全模块
加密硬件加速器-具有ECC, AES, SHA, RNG, DES和3DES的PKA
高速串行接口
Enhanced SuperSpeed Gen1接口
支持Type-C切换
可独立配置为USB主机、USB外设或USB DRD
每个控制器最多四个通道
Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s)运行,具有自协商功能
1个PCI-Express (PCIe) Gen3控制器
一个USB 3.0双角色设备(DRD)子系统
两个CSI2.04L RX加两个CSI2.04L TX
汽车界面
20个模块化控制器局域网(MCAN)模块,完全支持CAN-FD
显示子系统
一个(TDA4AL/TDA4VL)或两个(TDA4VE) DSI 4L TX(最高2.5K)
1个edp4l (TDA4VE/TDA4VL)
一个DPI
音频接口
5个MCASP (Multichannel Audio Serial Port)模块
视频加速
TDA4VE: h / H.265编码/解码(高达480MP/s)
TDA4AL: h / H.265仅编码(高达480MP/s)
TDA4VL: h / H.265编码/解码(最高240MP/s)
以太网
两个RMII/RGMII接口
闪存接口
一个OSPI或HyperBus 或QSPI,和
一个QSPI
嵌入式多媒体卡接口(eMMC 5.1)
1个Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0接口(SD3.0/SDIO3.0)
两个同时存在的flash接口配置为
片上系统(SoC)架构
16nm FinFET技术
23mm × 23mm, 0.8mm间距,770针FCBGA (ALZ)
配套电源管理ic (PMIC)
功能安全兼容支持ASIL-D / SIL-3目标
灵活的映射以支持不同的用例
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机器视觉
工业运输
零售自动化
监测
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