摘要: 恩智浦的THIN MIMO快速功率放大器模块采用其创新的顶部冷却封装技术。
NXP的5G mMIMO模块采用了其创新的顶部冷却封装技术。首批产品专为32T32R 200w无线电设计,覆盖3.3 GHz至3.8 GHz频段,并利用其专有的氮化镓(GaN)技术。更小、更薄、更轻的系统将大大节省成本,同时实现更环保的基站,同时实现5G的全部性能优势。
这些完全集成的Doherty功率放大器模块专为无线基础设施应用而设计,要求在最小的占地面积下实现高性能。它们适用于大规模MIMO系统、户外小型蜂窝和低功率远程无线电头。经过现场验证的LDMOS和GaN - on - SiC功率放大器专为TDD LTE和5G系统而设计。
两级,完全集成Doherty PA模块
提供30%的无线电厚度和重量减轻
从射频路径分离热管理
更少,更短的连接器,PCB中没有硬币
高功率5G宏远程无线电头的驱动程序
5G mimo有源天线系统
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