蔚来汽车在近日召开的科技大会上，正式发布了旗下首款自研芯片“杨戳（YangZhuo）”。据悉，该芯片定位为高性能自动驾驶处理器，将于今年 10 月开始量产。作为一家中国新能源汽车制造商，蔚来自 2014 年成立以来，一直致力于推动智能电动汽车的发展。此款自研芯片的发布，标志着蔚来在核心技术领域取得了重要突破。

“杨戳”芯片采用了 7 纳米制程工艺，具备强大的计算能力，可支持 L4 级自动驾驶。该芯片在硬件层面集成了蔚来最新的自动驾驶技术，具有低功耗、高性能的特点。根据蔚来官方介绍，杨戳芯片的处理能力较现有市场同类产品提高了 50% 以上，将为智能电动汽车带来更为卓越的驾驶体验。

在此次发布会上，蔚来 CEO 李斌表示：“我们很高兴能推出首款自研芯片杨戳，它代表了蔚来在自动驾驶领域的重要突破。通过掌握核心硬件技术，我们将更好地推动智能电动汽车的普及和发展。”李斌还透露，杨戳芯片的研发耗时三年，总投资超过 10 亿元，是蔚来在技术创新领域的一次重要尝试。

杨戳芯片的发布，意味着蔚来正式进入自动驾驶硬件市场，将与特斯拉、英伟达等国际巨头展开竞争。有分析人士指出，虽然蔚来在自动驾驶领域起步较晚，但凭借自研芯片的优势，有望迅速迎头赶上。此外，杨戳芯片的推出，还将有助于降低蔚来汽车的生产成本，提高产品竞争力。

据悉，蔚来计划在今年 10 月开始量产杨戳芯片，并将其搭载于新款电动汽车。首批搭载杨戳芯片的蔚来汽车预计将于 2023 年正式上市。到那时，消费者将有机会体验到这款具备卓越自动驾驶性能的智能电动汽车。

总体来看，蔚来发布首款自研芯片“杨戳”，展示了其在自动驾驶领域的不懈努力和坚定决心。随着杨戳芯片的量产和应用，我们有理由相信，蔚来将在智能电动汽车市场取得更加辉煌的成就。