ISSI的DDR3在各种需要高速外部存储器的应用中实现。DDR3/3L接口得到了大多数领先的片上系统(SoC)制造商的支持，如Ambarella、Analog Devices、Intel、Microsemi、NXP、TI、Renesas、意法半导体和AMD。ISSI提供广泛的DDR3和DDR3L DRAM，从1gb到16gb。

DDR3/3L也获得了巨大的牵引力，由于其性能的进步和它的有用的功能。DDR3的最大数据速率是DDR2的两倍多，但与DDR2相比，DDR3的功耗更低。DDR3还具有动态控制和校准输出阻抗缓冲器的可调模内端接(ODT)。DDR3支持飞通拓扑，允许多个DRAM模块轻松放置在电路板上，同时降低潜在的开关噪声。DDR3可以设置为DLL禁用模式，以便在低时钟频率下进行内存访问以进行测试或调试，并添加复位输入以增加稳定性。