意法半导体的LSM6DSOxxx是一个系统级封装系列，具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪。LSM6DSO在高性能模式下以0.55 mA的电压提升性能，并支持始终开启的低功耗功能，为消费者提供最佳的运动体验。

LSM6DSO支持主要的操作系统要求，为动态数据批处理提供9 kb的真实虚拟和批处理传感器。意法半导体(STMicroelectronics)系列MEMS传感器模块利用了已经用于生产微机械加速度计和陀螺仪的强大而成熟的制造工艺。

各种传感元件采用专门的微加工工艺制造，而IC接口则采用CMOS技术开发 这允许设计一个专用电路，该电路被修剪以更好地匹配传感元件的特性。

LSM6DSO的满量程加速度范围为±2g、±4g、±8g和±16g，角速率范围为±125 dps、±250 dps、±500 dps、±1000 dps和±2000 dps。LSM6DSO完全支持EIS和OIS应用，因为该模块包括用于OIS和辅助SPI的专用可配置信号处理路径，可用于陀螺仪和加速度计。

对机械冲击的高稳健性使LSM6DSO成为系统设计人员创建和制造可靠产品的首选。的 LSM6DSO采用塑料陆地电网阵列(LGA)封装。

LSM6DSO32X是一款系统级封装产品，具有32g的3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，在高性能模式下可提高0.55 mA的功率性能，并实现始终在线的低功耗功能，可在可穿戴、硬着陆检测、导航和资产跟踪应用中提供最佳运动体验。

LSM6DSO16IS是一款系统级封装产品，具有3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，可在高性能模式下提高0.59 mA的性能，并实现始终在线的低功耗功能，可在个人电子产品和物联网解决方案中实现最佳运动结果。LSM6DSO16IS嵌入了新的ST处理类别，ISPU(智能传感器处理单元)，以支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一个超低功耗、高性能的可编程核心，可以在边缘执行信号处理和人工智能算法。ISPU的主要优点是C编程和增强的库和第三方工具/IDE生态系统。