村田LBEE5PL2DL多协议模块是一款Type 2DL Wi-Fi +蓝牙 模块，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax +蓝牙5.3 BR/EDR/LE规范。这个小型高性能的LBEE5PL2DL模块基于NXP的IW611组合芯片组。LBEE5PL2DL Wi-Fi +蓝牙模块具有20MHz, 40MHz和80MHz通道的SISO，支持高达MCS11 601Mbps的数据速率。该多协议模块包括SDIO 3.0无线局域网接口和HCI UART蓝牙接口，以获得更好的性能。LBEE5PL2DL模块工作温度范围为-40°C至85°C，电源电压范围为1.71V至3.46V。该模块符合RoHS标准，尺寸为8.8mm x 7.7mm x 1.3mm。