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摘要： 具有低热阻，由石墨烯和硅树脂组合而成。
leadtech TGN超薄热垫具有低热阻，由石墨烯和硅树脂组合而成。这些材料以精确的方式排列在聚合物基体中，形成了良好的导热路径，显著提高了热传导效率。TGN系列提供-40°C至+150°C的工作温度范围和+260°C 30分钟的短期工作温度。leadtech TGN超薄热垫具有高回弹性和低密度，适合替代导热脂材料。应用包括图形处理器、基站、微处理器和电信。
低密度
低热阻抗
热稳定性好
超薄设计
由石墨烯和硅胶组合而成
能代替导热脂材料吗
图形处理器
基站
微处理器
数据中心
储存条件
避光存放
存储温度≤+30℃
贮存湿度≤+70%
在储存条件下保质期为2年
+260℃短期工作温度30分钟
工作温度范围-40℃~ +150℃
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