leadtech TCI复合铟片的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-10-30

摘要： 在熔点由固体变为液体，在室温下又变为固体。

leadtech TCI复合铟板的设计可以在熔点从固体转变为液体，并在室温下再次变为固体。这种热界面产品在低应力的压缩环境中也提供均匀的热阻。其他特点包括良好的热稳定性，+80°C熔点，厚度范围为0.2mm至0.5mm。leadtech TCI复合铟片是图形处理器、基站、微处理器、笔记本电脑和cpu / apu等应用的理想选择。

特性

低压能力
低热阻
热稳定性好

复合铟片
在熔点由固体变为液体，在室温下又变为固体

应用程序

图形处理器
基站

微处理器
笔记本电脑，cpu / apu

规范

Z轴导热系数≥80W/m-K
80W/m-K导热系数X轴，Y轴
50psi时热阻抗≤0.04°C-cm(2)/W
厚度范围为0.2mm至0.5mm
熔点+80℃
-50℃~ +500℃工作温度范围

储存条件

避光存放
存储温度≤+30℃
贮存湿度≤+70%

在储存条件下保质期为1年

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