电子元器件产业互联网平台
电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城，随时随地采购
半导体行业观察第一站！
专注电子产业链，
坚持深度原创
电子元器件原材料采购
信息平台
摘要： 2016年封装采用村田原装封装技术和高档石英晶体元件。
村田XRCGA_F_A汽车晶体单元采用2016年的封装，采用村田原始封装技术和高档石英晶体元件，形成紧凑、高精度的模块。树脂密封，表面贴装封装提供两端电极和尺寸为2mm x 1.6mm x 0.7mm，这有助于减少安装面积的大小。XRCGA_F_A系列具有20MHz至50MHz的频率范围，50欧姆至160欧姆等效串联电阻(ESR)， 8pF负载电容以及-40°C至+125°C或+150°C的工作温度范围。这种晶体使用村田的原始颗粒筛选方法来防止由无机颗粒引起的不成功振荡。村田XRCGA_F_A汽车晶体单元符合AEC-Q200, RoHS和ELV标准。XRCGA_F_A晶体单元是舒适和安全等汽车应用的理想选择。
smd型晶体单元
2016封装减小了安装面积
Resin-sealed包
采用村田独创的封装技术
高精度、可靠性高
双端电极
工作温度补偿+150℃
符合AEC-Q200标准
符合RoHS和ELV指令
汽车舒适
汽车安全
2mm × 1.6mm × 0.7mm尺寸
20MHz至50MHz频率范围
50欧姆到160欧姆 ESR
300μW最大驱动电平(DL)
8pF负载电容
-40℃~ +125℃或+150℃工作温度范围
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线：400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证：粤B2-20210308
