一站式电子元器件采购平台

华强商城公众号

一站式电子元器件采购平台

元器件移动商城,随时随地采购

华强商城M站

元器件移动商城,随时随地采购

半导体行业观察第一站!

芯八哥公众号

半导体行业观察第一站!

专注电子产业链,坚持深度原创

华强微电子公众号

专注电子产业链,
坚持深度原创

电子元器件原材料采购信息平台

华强电子网公众号

电子元器件原材料采购
信息平台

钨700模块系统(SOM)的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-11-08

摘要: Boundary Devices的Tungsten700是一款尖端、高性能、强大的模块系统(SOM),具有可靠的连接和标准的外形因素。


Tungsten700

Boundary Devices的Tungsten700是一款尖端、高性能、坚固的SOM,可简化客户的BOM,具有可靠的连接,使用标准外形尺寸,并获得全球认证。该SOM具有多种软件选项,下一代性能,先进的多媒体和专用的人工智能功能。


Tungsten700由联发科的Genio 700处理器和基于联发科Filogic 320 (MT7921)的Boundary Devices的Sona(TM) MT320 Wi-Fi 6/蓝牙5.3无线电、高性能LPDDR4 RAM和eMMC存储提供支持。结合通用的SMARC载波板,它们是单板计算机(SBC),可以加速产品上市。


特性
  • 强大、高效、通用的嵌入式计算

    • 2.2 GHz双核Cortex -A78和六核2.0 GHz Cortex- a55可以平衡功率效率和峰值计算性能的可用性

  • AI、图形、视频、视觉和音频多达2个显示

    • 3.7 TOPS AI/机器学习处理单元,双4K60和4K30显示器,智能手机级Arm Mali-G57 MC3 GPU,多编解码器4K30编码和4K75解码视频,2个MIPI-CSI摄像头接口,专用图像信号处理高达32 MP, HiFi 5音频DSP

  • 智能健身设备

  • 自主和自动化的机器人和车辆

  • 智能标牌和零售pos

声明:本文观点仅代表作者本人,不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题,请联系本站修改或删除。

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

调查问卷

请问您是:

您希望看到什么内容: