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摘要： 特点镀镍，铝填充导电弹性体，以提高EMI/RFI屏蔽。
TE Connectivity公司(TE)的Kemtron镍铝导电弹性体采用镀镍、填充铝的导电弹性体，可改善电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)屏蔽。导电弹性体的设计确保了电兼容性，从而在配合表面之间提供低接触电阻。TE Kemtron镍铝导电弹性体可选择有机硅或氟有机硅粘合剂，它们是UL 94V-0阻燃剂。弹性体是理想的工业控制，仪器，军事设备，航空电子，医疗电子和电子设备外壳应用。
镀镍
Aluminum-filled
硅酮或氟硅酮粘合剂
高导电性EMI/RFI垫圈和环保密封
确保电兼容性
耐燃料油和溶剂
阻燃剂(SNG-FR)
适用于恶劣环境
工业控制
仪器
军事装备
航空电子设备
医疗电子设备
电子设备外壳
UL 94V-0可燃性等级
0.5毫米厚度
工作温度范围-55℃~ +160℃
最小抗拉强度1.379MPa ~ 1.034MPa
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