半导体行情速递

行业风向标

【触底反弹】预计2024年全球半导体行业收入将增长20.2%（IDC）

【环比复苏】2023年Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%（Omdia）

【恢复增长】2023年10月韩国存储芯片出口同比16个月来首次恢复增长

【产值增长】2023年Q3中国台湾半导体产值季增10.0%（TSIA）

【产能滑落】全球IDM和晶圆代工的产能利用率滑落至80%以下（SEMI）

【出货暴增】2023年全球高端AI服务器出货将增5倍至17.2万台

【市场增长】2028年全球功率器件市场将增长至333亿美元（Yole）

【高速增长】2027年全球HBM市场规模将增至52亿美元，年复合增长率36.3%

【出货回升】预计2024年全球智能手机出货量将增长4%（Canalys）

【出货增长】2024年全球笔记本电脑出货量预计将增长11%（TechInsights）

标杆企业动向

【大众汽车】大众汽车或计划裁员，称其品牌不再具有竞争力

【宝马汽车】宝马汽车正式停止在德国生产内燃机

【华为】华为官宣车BU独立运营，邀请多家汽车主机厂入股

【中芯国际】中芯国际2023年Q3营收环比增长3.9%至16.2亿美元

【大华股份】大华股份宣布大部分物料实现国产化

【安森美】安森美半导体计划裁员900人

【丰田】丰田向美国混合动力和电动汽车电池工厂增资80亿美元

【安世】安世半导体出售英国NWF晶圆厂，Vishay接手

【西门子】西门子将对美国制造业投资5.1亿美元

【美光科技】美光科技台中四厂将量产HBM3E及其他产品

【长江存储】长江存储起诉美光，指控侵犯8项3D NAND专利

【大陆集团】大陆集团拟裁员数千人，汽车业务亏损

【Imagination】芯片IP供应商Imagination计划裁员20%

【思科】因订单放缓，思科下调年度营收及利润预期

【ASML】ASML将每年投资1亿欧元建设柏林工厂

【长鑫存储】长鑫存储宣布推出LPDDR5产品，进军移动终端市场

【台积电】德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂

【捷普】捷普收购英特尔硅光子模块业务

【英特尔】英特尔出货出货中国特供版Gaudi2芯片替代英伟达

【英伟达】英伟达拟推H20、L20 和 L2三款中国特供AI芯片

【ST】ST Q3营收同比增加2.5%，预计全年的收入同比增长7.3%

【三星】三星Q3净利润同比下降40%，环比下降幅度收窄

【英飞凌】英飞凌2023财年营收同比增15%至177亿美元

【联发科】联发科Q3营收季增12.2％，预计Q4营收季增9～15％

【高通】高通2023年Q4营收86.7亿美元，同比下降24%

【小米】小米集团Q3营收709亿元 智能手机出货量环比增长27%

半导体IPO

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体关键收购案

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，2023年10月，新能源汽车产销分别完成98.9万辆和95.6万辆，同比分别增长 29.2%和33.5%，市场占有率达到33.5%。1-10月，新能源汽车产销分别完成735.2万辆和728万辆，同比分别增长33.9%和37.8%，市场占有率达到30.4%。

 数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年10月光伏新增装机13.62GW，同比增长141.49%。1~10月光伏新增装机142.56GW，同比增长144.78%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

InfoLink发布最新全球锂电池供应链数据库指出，2023年前三季度全球储能电芯出货规模达到143.8GWh。2023Q3全球储能电芯出货规模达到52.2GWh，环比+9%。

数据来源：InfoLink，芯八哥整理

消费电子

IDC数据显示，2023年Q3全球智能手机出货量同比下降0.1%，至3.028亿部。2023年Q3全球PC出货量达到6820万台，同比降低7.6%。

值得关注的是，PC全球出货量自2023Q1触底后连续两个季度持续反弹；智能手机和平板电脑的出货量在2023Q2触底后，Q3环比增长，智能手机反弹力度尤其强劲。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

《指导意见》提出，提出到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产。

机会2：2028年功率器件市场将达333亿美元

受电动和混合动力电动汽车(xEV)、可再生能源和工业电机等应用推动，Yole预计，全球功率器件市场将从2023年的约230亿美元快速增长到2028年的333亿美元，中国厂商将在电动汽车产业的优势下迅猛发展。

机会3：高端AI服务器2023年出货17.41万台，明年将翻倍

ChatGPT带动全球对Al芯片、服务器的采购激增。DIGITIMES预计高端AI服务器2023年出货量为17.41万台，同比增长415.1%；预计明年出货将达到37.28万台，同比增长114.1%。

机会4：华为归来，小米卖爆，国内智能手机市场强势反弹

国内智能手机市场或许正迎来“反转时刻”。Counterpoint Research的数据显示，今年10月，中国市场的智能手机销量同比上涨11%，而华为和小米引领了这一市场的复苏。

机会5：2024年全球半导体市场将增长20.2%

近日，IDC预测明年半导体市场将大幅增长20.2%。随着个人电脑和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长前景将更好。

挑战

挑战1：全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下

据SEMI数据，9月北美半导体设备订单不振，全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，除了CoWoS封测、2/3纳米、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。

挑战2：晶圆代工行业酝酿成熟制程工艺芯片代工降价

成熟制程晶圆代厂正面临60%产能利用率保卫战。据相关报道，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年Q1成熟制程晶圆代工报价来换取订单量，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。

挑战3：半导体产业链上下游裁员潮此起彼伏

据路透社报道，Onsemi 预计第四季度业绩不温不火，并裁员约 900 人，电动汽车需求疲软已开始影响汽车芯片订单；大陆集团正计划在全球范围内裁员约5500人；英国GPU芯片IP公司Imagination裁员幅度或超20%。

挑战4：突然倒闭的国产芯片公司

继OPPO哲库之后，11月，TCL控股的全资子公司“摩星半导体”内部人员曝出“公司解散”；复星集团旗下复睿微电子被传出解散。这些事件预示着，芯片投资热潮或已成为过去式，未来半导体投融资行为会更加谨慎。

11月华强云平台烽火台数据

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