德州仪器的MSPM0G350x MCU是MSP高集成度超低功耗32位MCU系列的一部分。mcu基于增强型Arm Cortex-M0+ 32位核心平台，工作频率高达80mhz。这些成本优化的mcu提供高性能模拟外设集成，扩展温度范围为-40°C至+125°C，工作电源电压范围为1.62 V至3.6 V。

MSPM0G350x器件提供高达128 KB的嵌入式Flash程序内存，内置纠错码(ECC)和高达32 KB的SRAM，具有硬件奇偶校验选项。这些mcu包含一个内存保护单元，7通道DMA，数学加速器和各种高性能模拟外设，如两个12位4 Msps adc，一个可配置的内部共享电压基准，一个12位1 Msps DAC，三个内置参考DAC的高速比较器，两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件提供智能数字外设，如两个16位高级控制定时器，五个通用定时器(一个16位通用定时器用于QEI接口，两个16位通用定时器用于STANDBY模式，一个32位通用定时器)，两个窗口看门狗定时器，和一个具有警报和日历模式的RTC。这些设备提供数据完整性和加密外设(AES、CRC和TRNG)，以及增强的通信接口(四个UART、两个I(2)C、两个SPI和CAN 2.0/FD)。

TI MSPM0系列低功耗MCU由不同程度的模拟和数字集成器件组成，允许客户找到满足其项目需求的MCU。MSPM0 MCU将Arm Cortex-M0+平台与整体超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G350x mcu由广泛的硬件和软件生态系统支持，具有参考设计和代码示例，可快速入门设计。开发工具包包括LaunchPad ，TI还提供免费的MSP软件开发工具包(SDK)，这是Code Composer Studio IDE桌面和TI资源管理器中的云版本的组件。MSPM0 mcu由广泛的在线资料、MSP学院的培训以及TI E2E 支持论坛的在线支持提供支持。