芯片级封装led的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2023-12-20

摘要： 华硕的芯片规模封装(CSP) led具有高亮度，低功耗，并且没有线粘接，减少了处理时间。

封装led

Harvatek公司提供芯片级封装(CSP)的LED产品。这些led具有高亮度，低功耗，并且没有线粘接，减少了加工时间。它们具有高封装密度，厚度为0.20 mm，比市场上大多数LED产品更薄。它们可以用于对空间要求很紧的各种应用程序。这些LED具有许多独特的功能，包括使用倒装芯片技术，确保LED上的芯片具有低热阻。CSP可以提供宽视角和良好的色彩均匀性。产品的规格可以根据每个客户的内容进行定制和更改，从而实现更多的LED定制选项。

应用程序

显示
照明
键盘背光源
状况指标

特性

倒装芯片技术(低热阻)
宽视角
颜色均匀性

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