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AMPLIMITE d -超小型堆叠PCB连接器的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-12-20

摘要: TE的AMPLIMITE d超小型堆叠PCB连接器具有用于EMI/RFI屏蔽的前金属外壳,并有多种配置可供选择。


PCB连接器

TE Connectivity的(TE) AMPLIMITE d -超小型堆叠PCB连接器是AMPLIMITE d -超小型连接器完整系列的成员,该系列连接器因其坚固的设计和易于应用而被电子行业采用。这个系列之前已经停产;由于市场需求的增加,产品线正在重新推出。


应用程序
  • 消费电子产品

  • 电信

  • 军事

  • 工业

  • 医疗设备

  • 测试和测量设备


特性

  • 外壳采用UL 94 v -0级热塑性塑料制成

  • 内置接地压痕

  • 选择4到40螺纹插入件或内螺纹锁紧配合五金

  • 包装在塑料托盘,便于处理


好处

  • 节省董事会房地产

  • 广泛的配置选择可用

  • 用于EMI/RFI屏蔽的前金属外壳

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