Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi 6 Plus BLE 5.4无线SoC的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2024-01-18

摘要： Wi-Fi 6 Plus BLE 5.4无线SoC提供了Silabs Wi-Fi 6设备家族中最低的功耗。

Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi 6 Plus BLE 5.4无线SoC提供了Silabs Wi-Fi 6设备家族中最低的功耗。SiWx917是超低功耗物联网无线设备的理想选择，使用Wi-Fi、BLUETOOTH 、Matter和IP网络实现安全的云连接。SoC是开发需要延长电池寿命的电池供电设备的最佳选择。

Silicon Labs SiWx917 SoC包括超低功耗Wi-Fi 6 +蓝牙低功耗(LE) 5.4无线CPU子系统和集成微控制器(MCU)应用子系统，安全，外围设备和电源管理子系统，所有这些都在一个7mm x 7mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160MHz的多线程处理器(ThreadArch )、基带数字信号处理、模拟前端、2.4GHz射频收发器和集成功率放大器。该应用子系统集成了一个运行频率高达180MHz的Arm Cortex -M4F、嵌入式SRAM、FLASH、AI/ML加速器和增强型PSA-L2可认证安全引擎。Arm Cortex-M4F专用于外设和应用相关的处理。同时，ThreadArch在独立的线程上运行无线和网络堆栈，从而为广泛的嵌入式无线物联网应用提供了一个完全集成的解决方案。

特性

芯片上的超低功耗无线系统

Wi-Fi 6单频段2.4GHz和蓝牙低功耗5.4无线收音机
Arm Cortex-M4F应用MCU最高可达180MHz
集成基带处理器、射频收发器、大功率放大器、平衡器和收发开关
集成AI/ML加速器使用矩阵向量处理器(MVP)
嵌入式SRAM高达672KB
内置Flash高达8MB，并支持可选的外部Flash
嵌入式pSRAM高达8MB，并支持可选的外部pSRAM
集成Wi-Fi栈、TCP/IP栈、蓝牙栈，支持无线共存和Matter

wi - fi 6

支持2.4GHz单空间流IEEE 802.11 b/g/n/ax
支持802.11ax 20MHz特性，如OFDMA、MU-MIMO和目标唤醒时间(TWT)。
集成PA传输功率高达+21dBm
接收灵敏度低至-98.5dBm
数据速率高达86Mbps (802.11ax MCS0到MCS7)
工作频率范围:2412MHz ~ 2484MHz

Matter over Wi-Fi with Bluetooth LE调试
单片机子系统

Arm Cortex-M4F内核，高达180MHz
集成FPU、MPU、NVIC
系统内编程(ISP)和空中无线(OTA)固件更新
上电复位(POR)，棕色/停电和停电检测
丰富的模拟和数字外设集
数字外设:SDIO, 1个USART, 2个UART, 4个SPI, 3个I(2)C, 2个I(2)S, SIO, PWM, QEI
定时器在4 × 16/32位，1 × 24位，WDT, RTC
最多46个GPIO (GPIO多路复用器)
模拟外设:12位16-ch, 5Msps ADC, 10位DAC
3个运算放大器，2个比较器，红外探测器和温度传感器，和8个电容触摸传感器输入

simple Studio v5, GitHub开发环境

低功耗蓝牙5.4

集成PA传输功率高达+21dBm
-106dBm时，接收灵敏度为-95dBm, LR为125Kbps
2402MHz至2480MHz工作频率范围
蓝牙低功耗1Mbps, 2Mbps和远程模式(125kbps, 500kbps)

一流的安全

PSA-L2可保证的
来自Flash的QSPI安全XIP(支持AES-XTS)
安全区分离TEE
TRNG，信任根(PUF)
安全启动和OTA
先进的密码加速器

超低的系统功耗

Wi-Fi待机相关模式电流为51μA，间隔1s
深度休眠电流小于1μA，休眠/待机电流(RAM保留)小于10μA
低MCU子系统在LP模式下的有效电流为19μA/MHz

软件和协议支持

集成Wi-Fi栈、TCP/IP栈和蓝牙栈，支持无线共存
支持嵌入式客户端模式，接入点模式(多达8个客户端)，并发Wi-Fi和蓝牙LE模式
支持WPA/WPA2/ wpa3的高级Wi-Fi和网络安全功能，包括个人和企业安全
集成TCP/IP栈，支持HTTP/HTTPS、DHCP、SSL/TLS1.3和MQTT
无线固件升级和配置
支持托管无线电协处理器(RCP)和网络协处理器(NCP)模式和无主机(SoC)模式

操作条件

1.75V至3.63V的宽工作电源范围
工作温度-40℃~ +85℃/+105℃

QMS为7.00mm x 7.00mm x 0.85mm封装尺寸

应用程序

智能家居
消费者健康和可穿戴设备
医疗
工业

零售
智能建筑与城市
资产跟踪

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