最新消息，据 TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但赢得客户将很重要，因为它会在未来几个季度增加产量。

中国大陆的中芯国际、华虹半导体和Nexchip去年降低了中国台湾芯片设计公司的流片服务价格，以争取新产能的订单。据报道，格罗方德、PSMC、三星代工和联电的一些客户因此取消了与常规生产合作伙伴的订单，准备将其转移到中国大陆的晶圆厂。  

报道显示，为了应对中国大陆的降价，中国台湾的联电和PSMC不得不降低价格以保持竞争力。据悉，联华电子将其 300 毫米晶圆代工服务的报价降低了 10% 至 15%，将 200 毫米晶圆代工服务的报价降低了约 20%。这一变化于2023年第四季度生效，表明这是对中国大陆代工厂发起的市场压力的直接反应。报道称，三星代工在今年第一季度也加入了这场价格竞争，提供5%至15%不等的折扣。 

即使是全球第一代工厂台积电，第四季度 75% 的收入来自基于 FinFET 的工艺技术（16 纳米及以下），也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力。报告称，芯片需求放缓。特别是，台积电降低了工艺的掩模服务成本（这将使新设计的掩模更便宜），但削减的程度取决于订单量。

*免责声明：本文消息源自TrendForce、tomshardware、电子时报、半导体行业观察，由华强微电子整理，消息未经官方证实，仅供交流学习之用。