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摘要： 特点是带有热解决方案的开框载体设计。
研华MIC-711D AI开发工具包采用带热解决方案的开放式载体设计。这些套件基于NVIDIA Jetson Orin NX或Nano处理器。MIC-711D AI开发工具包支持Allxon全天候远程监控和OTA部署。这些套件包括一个尺寸为60mm x 60mm x 13mm的风扇，运行速度为5400RPM，有助于冷却和散热。MIC-711D AI开发套件在9V(DC)至36V(DC)输入电压范围内工作。这些套件的外形尺寸为125毫米x 125毫米x 51毫米，重量为0.8公斤。
带热溶液的开框载体设计
支持Allxon全天候远程监控和OTA部署
风扇，有效散热
9V(DC) ~ 36V(DC)输入电压范围
125mm x 125mm x 13mm尺寸
0.8公斤的体重
BSP Jetpack 5.1以上版本
麦克风- 711 d -牛:
CPU:
GPU:
记忆:
16 gb模型;采用8核NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 64位CPU (2MB L2 + 4MB L3)
8 gb模型;搭载6核NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 64位CPU (1.5MB L2 + 4MB L3)
1024核NVIDIA安培GPU与32张量核心
16 gb模型;配备16GB LPDDR5
8 gb模型;配备8GB LPDDR5
支持1 × GbE, 2 × USB3.2 Gen1 (5Gbit/s)
支持1 x mPCIe, 1 x M.2 3052, 1 x M.2 2280
处理器系统(NVIDIA Jetson Orin NX(高达100 TOPS)):
麦克风- 711 - d -:
CPU:
GPU:
记忆:
6核Arm Cortex -A78AE v8.2 64位CPU (1.5MB L2 + 4MB L3)
8 gb模型;采用1024核NVIDIA安培架构GPU，具有32个张量核
4 gb模型;搭载512核NVIDIA安培架构GPU，拥有16个张量核
8 gb模型;配备8GB LPDDR5
4 gb模型;配备4GB LPDDR5
支持1 × GbE, 2 × USB 3.2 Gen 1 (5Gbit/s)
支持1 x mPCIe, 1 x M.2 3052, 1 x M.2 2280
处理器系统(NVIDIA Jetson Orin Nano(高达40 TOPS)):
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