摘要: Parker Chomerics公司的THERM‐A‐GAP PAD 70TP是一种高性能导热间隙填充垫,其导热系数为7.0 W/m‐K。
Parker Chomerics公司的THERM‐A‐GAP PAD 70TP是一种高性能、高 合格的导热间隙填充垫,典型导热系数为7.0 W/m‐K。它提供了卓越的热效率和持久的稳定性,优于传统的热垫,同时需要很少的压缩力。
THERM‐A‐GAP PAD 70TP旨在促进电子元件与其相应的冷却元件(如散热器)之间的有效热交换。它的物理特性使它能够提供高水平的适应性,并减少对底层电子设备的压缩应力。
产品名称中的“TP”表示“热腻子”,区别于其他间隙垫。这种材料是为静态的一次性组装而设计的,因为它将永久适应填补由不均匀或粗糙的表面纹理产生的气隙。
7.0 W/m-K导热系数
非常舒适,柔软
低挠度力
内存封装和模块
GPU和CPU
工业设备
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