摘要: Broadcom的ASCKCx00表面贴装led采用小尺寸封装的AllnGaP和InGaN芯片,可在各种环境中实现高可靠性性能。
Broadcom的ASCKCx00表面贴装led采用1608封装,在小尺寸ddn -2封装中使用AllnGaP和InGaN芯片。led设计具有高可靠性性能,可在各种环境条件下工作。小尺寸封装使产品设计更加灵活。led是广泛应用的理想选择。
led包装在磁带和卷轴,以方便方便的拾取和放置组装。每个卷轴都在一个单一的强度和颜色箱中运输,以提供接近的均匀性。
高可靠性封装增强硅树脂封装
可提供黄绿色,琥珀色,红色,蓝色,绿色和磷转换(PC)琥珀色
宽120°视角
小封装尺寸和厚度,更好的设计灵活性
Jedec MSL 3
状况指标
室内信息标志和显示
开关背光
可穿戴设备和便携式设备
办公自动化、家用电器和工业设备的背光(前面板、按钮、显示器、键盘和符号)
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