摘要: Parker Chomerics的THERM-A-GAP GEL 60HF是一种“高流量”凝胶,非常适合大批量分配应用。
THERM-A-GAP GEL 60HF是Parker Chomerics系列完全固化,单组分,硅基可替换热界面材料的一部分。它的导热系数为6.2 W/m-K,专为从电子元件到冷却功能的高性能传热而设计,适用于各种行业和应用。
GEL 60HF中的“HF”代表“高流量”,表明该材料非常适合大批量点胶应用和高通量生产操作。与所有帕克Chomerics热凝胶一样,它针对各种包装尺寸的自动点胶进行了优化,同时保留了易于返工和现场维修的特性。
导热系数:6.2 W/m-K
高流量:80g /min
无需二次养护
低热阻抗
极低的压缩力
Reworkable
单独的组件
室温储存
消费电子产品
电信设备
储能装置
电力电子与模块
汽车控制单元和传感器
计算组件(cpu、gpu、内存)
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