据日本媒体报道，日本政府此次批准的39亿美元补贴将用于支持Rapidus购买先进的芯片制造设备和发展先进技术。这一举措体现了日本政府对芯片制造业的高度重视，旨在帮助Rapidus缩小与全球芯片制造巨头台积电、三星等企业的技术差距。

Rapidus公司成立于2022年，由丰田、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等八家日本知名企业合资成立。公司取名“Rapidus”在拉丁文中意为“快速”，寓意着日本各界对其快速成长的期待。

作为一家初创企业，Rapidus在日本最北部的北海道地区建设2纳米芯片工厂，计划在2025年试产，2027年开始大规模生产。此外，公司还致力于研发更先进的1.4纳米芯片技术。为了实现这一目标，Rapidus与IBM公司的研究人员以及在纳米技术和材料方面的日本专家展开合作。

此次日本政府批准的39亿美元补贴，是日本过去三年内拨出的约4万亿日元（约合330亿美元）资金的一部分。这些拨款主要用于恢复日本芯片制造实力，助力日本在全球半导体产业中占据一席之地。

日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus正在研发的下一代半导体技术对于日本工业和经济增长具有重要意义。他强调，本财年对Rapidus来说极为关键，这笔补贴资金将有助于公司加快技术研发和产能扩张。

业界分析认为，日本政府此次补贴Rapidus，有助于缓解其与全球芯片制造巨头之间的竞争压力。在全球半导体产业格局不断变化的背景下，日本政府希望通过扶持本土芯片制造商，提高国内芯片产业的整体竞争力。

据悉，除了Rapidus之外，日本政府还向台积电在日本南部的熊本工厂投资数十亿美元，并计划向美光科技在日本广岛工厂的扩建项目投资数十亿美元。这些举措表明，日本政府在推动本土芯片制造业发展方面采取了全方位的支持政策。

与此同时，日本政府还计划向其他芯片制造商提供最高达50%的建设成本补贴，以吸引更多企业赴日建厂。这一政策将有助于促进日本半导体产业的繁荣，为日本经济注入新的活力。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，日本政府批准向Rapidus提供39亿美元补贴，展现了其对本土芯片制造业的信心和支持。然而，要实现日本芯片制造业的崛起，除了政府扶持外，企业自身的创新和突破同样至关重要。