XMOS xcore。ai具有16个逻辑内核，分为两个多线程处理器块，每个处理器块配备512 kB的SRAM和一个容纳整数和浮点alu的矢量单元，提供无与伦比的功率，精度和独创性。超低延迟和高度确定性的性能使其非常适合要求苛刻的物联网应用。

配备32位浮点标量管道和256位VPU, xcore。ai提供卓越的DSP性能。xcore在800 MHz时的处理能力高达1600 MFLOPS，并内置支持复杂的算术和FFT/iFFT操作。ai使开发人员能够轻松高效地处理复杂的DSP任务。

xcore的256位VPU。ai支持广泛的矢量操作，在8位精度下实现51.2 GMACC/s的峰值ai性能。凭借统一的计算环境，促进人工智能运营商的无缝集成。ai为物联网领域的高级ai /ML应用奠定了基础。

结合统一的开发环境，通信基础设施允许DSP系统的无缝集成和扩展，利用强大的处理器间基础设施，促进集成处理器和多个xcore之间的高速通信。ai soc，确保无与伦比的可扩展性。

xcore。ai的软件定义分区允许IO，控制，DSP和ai /ML功能的最佳配置，完美地符合每个应用程序的特定要求。扩展时钟频率的能力确保了精确的性能匹配，同时降低了功耗，并提供了经济高效的物联网解决方案。