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TMS320C6452数字信号处理器(DSP)的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2024-05-27

摘要: 在TMS320C6000 DSP平台上生成高性能定点DSP。

德州仪器TMS320C6452数字信号处理器(DSP)是TMS320C6000 DSP平台上的高性能定点DSP一代。C6452器件基于第三代高性能先进的VelociTI very long - instruction - word (VLIW)架构。该器件在900MHz时钟速率下执行高达每秒72亿条指令(MIPS)。TMS320C6452 DSP具有3端口千兆以太网交换机子系统,两个电信串行接口端口(TSIP0/1)和一个UART(具有RTS和CTS流量控制)。该设备是理想的医疗诊断,机器视觉/检查,雷达和声纳,军事/航空航天和通信。


特性

  • 高性能数字媒体处理器:

    • 720MHz, 900MHz C64x+ 时钟速率

    • 1.39ns(-720)和1.11ns(-900)指令周期时间

    • 5760,7200 MIPS

    • 8个32位C64x+指令/周期

    • 完全软件兼容C64x/调试

    • 商用温度范围(仅-720和-900)

    • 工业温度范围(仅-720和-900)

  • VelociTI。2 扩展到VelociTI 高级超长指令字(VLIW) TMS320C64x+ DSP核心:

    • 保护模式运行

    • 异常支持错误检测和程序重定向

    • 硬件支持模环自动对焦模块操作

    • 6个alu(32位/40位),每个时钟周期支持单32位、双16位或四8位算术

    • 两个乘法器每个时钟周期支持4个16 × 16位的乘法(32位结果)或8个8 × 8位的乘法(16位结果)

    • 八个高度独立的功能单元与VelociTI。2扩展:

    • 具有不对齐支持的负载-存储体系结构

    • 64位通用寄存器

    • 指令打包减少了代码大小

    • 所有指令有条件

    • 其他C64x+ 增强功能:

  • C64x+指令集特点:

    • 紧凑的16位指令

    • 支持复杂乘法的附加指令

    • 字节可寻址(8-/16-/32-/64位数据)

    • 8位溢出保护

    • 位字段提取、设置和清除

    • 归一化、饱和和位计数

    • VelociTI。2 .增加正交性

    • C64x +扩展:

  • C64x+ L1/L2内存架构:

    • 256k位(32k字节)L1P程序RAM/Cache(直接映射)

    • 256k位(32k字节)L1D数据RAM/Cache(2路集合关联)

    • 1408KB L2统一映射RAM/Cache(灵活分配)

  • 只支持小端模式

  • 外部存储器接口(emif):

    • 总地址达到128m字节

    • 每个CE空间可达64m字节的地址

    • 32位DDR2 SDRAM内存控制器,512m字节地址空间(1.8V I/O)

    • 异步16位宽EMIF (EMIFA):

    • 异步存储器(SRAM, Flash和EEPROM)的无胶接口

    • 同步存储器(SBSRAM和ZBT SRAM)

    • 支持与标准同步器件和自定义逻辑(FPGA, CPLD, asic等)的接口

  • 增强型直接存储器访问(EDMA)控制器(64个独立通道)

  • 3端口千兆以太网交换机子系统

  • 四个64位通用计时器(每个可配置为两个32位计时器)

  • 一个UART(带有RTS和CTS流控制)

  • 一个4线串行端口接口(SPI)与两个芯片选择

  • 主从间集成电路(I(2)C总线 )

  • 2个电信串口(TSIP0/1)

  • 多通道音频串行端口(McASP):

    • 10个序列化器和SPDIF (DIT)模式

  • 16/32位主机端口接口(HPI)

  • 高级事件触发(AET)兼容

  • 32位33-/66MHz, 3.3V PCI (Peripheral Component Interconnect)主从接口符合PCI规范2.3

  • VLYNQ 接口(FPGA接口)

  • 片上ROM引导加载程序

  • 各个节能模式

  • 灵活的锁相环时钟发生器

  • IEEE-1149.1 (JTAG )边界扫描兼容

  • 32个通用I/O (GPIO)引脚(可与其他设备功能复用)

  • 包:

    • 529针nFBGA (ZUT后缀)

    • 19mm × 19mm, 0.8mm间距BGA

    • 0.09µm/6-Level Cu Metal Process (CMOS)

  • 3.3V和1.8V I/O, 1.2V内部(-720和-900)


应用程序

  • 医学诊断

  • 机器视觉/检验

  • 雷达和声纳

  • 军事/航空

  • 通信


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