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摘要： 具有间隙填充材料，实现超高的40W/m-K导热系数。
Bergquist公司TGP 40000SF 40W/m-K无硅隙垫 采用间隙填充材料，实现超高的40W/m-K导热系数。GAP PADs(以前称为Thermexit)专为需要无硅解决方案的热管理应用而设计。由于其定向填料技术，TGP 40000SF系列在56psi峰值压力下具有出色的热性能。与以前的热界面材料(TIMs)相比，GAP pad具有更高的导热系数，易于操作，密度更低，板材厚度更轻。Bergquist公司TGP 40000SF 40W/m-K无有机硅GAP垫的聚合物结构允许低液体迁移，而不会出现有机硅脱气或流动聚合物出血。GAP pad是各种应用的理想选择，包括电信、汽车模块和航空航天模块。
超高导热系数
硅树脂建筑
无硅胶排气
无硅胶萃取
无流动聚合物漏液
非电绝缘
电信
路由器
开关
基站
光收发器
asic需求方
存储
汽车模块
电源转换器
电机控制
航空航天模块
发光二极管、激光
40W/m-K导热系数
硬度85，邵氏00,ASTM D2240
1.7g/cc密度等级
在10%应变下，峰值应力为56psi
6“x 6”的纸张尺寸
20mils, 40mils, 60mils, 80mils, 100mils, 125mils标准厚度
工作温度范围-40℃~ +150℃
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