摘要: Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP GEL 35VT是一种单组分有机硅,必不可少的热界面凝胶材料,典型导热系数为3.5 W/m-K。
Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP GEL 35VT是一种可修复的单组分硅树脂,可替代的热界面凝胶材料,典型导热系数为3.5 W/m-K。GEL 35VT的开发是为了将热量从电子设备传导到散热器或外壳,并在垂直和/或高振动应用中可靠地运行。产品名称中的“VT”后缀代表垂直粘性。
垂直应用时抗坍落
振动可靠性高
典型导热系数:3.5 W/m-K
高粘着性
具有成本效益的
非常低的压缩力
Reworkable
无需二次养护
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