金士顿的DRAM组件专为满足嵌入式设备的需求而设计，并提供低压变体，以降低功耗。金士顿汽车温度分立DRAM旨在满足需要扩展工作温度范围的嵌入式应用的需求。它提供了一个低电压选项，以降低功耗。该器件的工作温度范围为-40°C ~ +105°C，是恶劣环境、户外标牌、监控、工厂自动化、交通、服务器、触摸屏kiosk和其他极端环境条件下的嵌入式应用的理想存储解决方案。

特性

• 可提供2 Gb和4 Gb密度

• 双数据速率架构:每个时钟周期传输两次数据

• 工作箱温度范围:

• 0°C至+95°C(商业温度)

• -40°C至+95°C(工业温度)

• -40°C至+105°C(汽车温度)

• 采用8位预取流水线架构实现高速数据传输

• 双向差分数据频闪(DOS和/DQS)发送/接收数据，用于在接收器捕获数据

• DOS是与读取数据边对齐的;居中对齐用于写入的数据

• 差分时钟输入(CK和/CK)

• DLL将DQ和DOS转换与CK转换对齐

• 在每个正CK边输入命令;数据和数据掩码引用DQS的两边

• DM (Data mask)，用于写数据

• 通过可编程的附加延迟发布/CAS，以提高命令和数据总线的效率

• 片上终端(ODD，用于更好的信号质量)

• 同步ODT

• 动态CDT

• 异步ODT

• 用于预定义模式读出的多用途寄存器(MPR)

• DO驱动和ODT的ZQ校准

• 可编程部分阵列自刷新(PASR)

• 用于上电顺序和复位功能的RESET引脚

• SRT范围:正常/扩展

• 可编程输出驱动器阻抗控制