联发科技今日宣布其高端智能手机芯片品牌—联发科技曦力(HelioTM)上市首年成绩卓然，共获得近100款终端机型采用，其中不乏国内外一线手机品牌。除了年初量产的曦力X10以外，首款支持Cat.6的曦力P10方案也在年底达到量产状态，明年年初将有多款采用曦力P10方案的手机陆续上市。

  “曦力”是联发科技于今年年初面向高端智能手机市场推出的芯片品牌，旗下拥有顶级性能版X系列和科技时尚版P系列两大阵营。采用曦力芯片的终端手机，以完美平衡高性能和低功耗的卓越表现，以及丰富多彩的多媒体体验，解决了当前高端智能手机顾此失彼的短板问题，刷新了消费者对高端智能手机的印象，让更多的人可以享受到高端智能手机带来的便利。

联发科曦力X10处理器

  联发科技曦力X10是曦力旗下的首款高端智能手机系统单芯片。自上市以来，曦力X10获得多家一线手机厂商的采用，包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、乐视 乐1S、索尼M5、金立E8等多款机型。

  联发科技曦力P10是联发科技首款支持全球全模LTE Cat6和双载波聚合(300/50Mbps)的产品，全面助力运营商的4G+政策。曦力P10还应用了多项先进的功耗管理技术，在运行日常程序时，比上一代产品的功耗降低15 %，重新定义低功耗标准，非常适合追求时尚轻薄外型的手机开发。

  联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示：“综观整个智能手机市场，智能手机的平均单价在逐步提高，中高端手机市场空间将持续扩大，使用者对纯跑分重视度降低，但对真正优秀的用户体验却越来越在意。联发科技曦力品牌的推出正好迎合这种趋势，有助于提升联发科技在中高端市场的地位。曦力系列产品融合了我们在高性能运算、低功耗和多媒体等领域先进的设计理念和研发成果，最先推出的两款产品-曦力X10和曦力P10,均获得了市场好评。曦力品牌的成功运作及曦力产品的优良品质，让我们今年在中高端市场份额有显著成长，明年我们将携更强大的下一代曦力产品，继续冲击旗舰机市场。”