东芝公司旗下半导体与存储产品公司日前宣布，为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。

  新产品“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”采用表面贴装型标准封装“SSOP24”。批量生产即日启动。

  基于一些客户的报告，东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析，并已发现，在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此，东芝开发出一种SSOP型封装，该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚，不含散热片，电路板封装非常简便。

  这些新产品配置4个50V/1.5A额定输出通道，适合驱动恒压单极步进电机。

  东芝在其新产品中采用了DMOS FET型输出驱动器，以实现客户降低功率损耗所需的高效率—DMOS FET无需基极电流，其保持低导通电阻，因而在器件单位面积上可接受高电流密度。

  新产品的主要特性

  高效驱动

  与“TD62xxxA系列”相比，“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]。

  高压、大电流驱动

  输出电压/电流的绝对最大定额值为50V/1.5A。

  满足各种需求的封装。

  该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装，情趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求，后者支持大电流(1.5A)驱动和表面贴装。

  应用

  游乐设备(弹球盘和老虎机)、家用电器(空调和冰箱)及工业设备(自动售货机、ATM等银行终端、办公室自动设备和工厂自动化设备)

  与现有产品的对比

  产品阵容

  [1] DMOS FET：双扩散型MOSFET

  [2] 漏型输出：一种电流输出类型(拉式)

  [3] 在Tj=90oC且IOUT为1.25A的条件下