e络盟日前宣布将于11月在北京举办电子产品路演，届时将独家推出一系列来自飞思卡尔、德州仪器(TI)、Molex及Bulgin等技术合作伙伴的最新技术与解决方案。

  e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们的客户一直在寻求可推动新一代产品应用开发的最新技术。我们真诚邀请工程师与采购专家参加我们在北京举行的路演，与我们一起探讨最新的开发与OEM/CEM解决方案。无论您的需求源于产品设计还是大规模量产，我们的技术支持专家团队都将为您找到最合适的产品或解决方案。”

  e络盟一直通过其一站式网络平台为全球用户提供最全面的开发套件系列，而此次举办研讨会更是为了方便广大客户查看用于物联网设备开发的最新产品，包括传感器和无线元器件。此外，参会观众还可了解来自一些重点厂商的最新解决方案，其中包括：

  嵌入式处理解决方案全球领导者飞思卡尔将展示用于汽车、工业、网络及消费电子市场应用的最全面的MCU产品，其中重点包括业界最具扩展能力的超低功耗混合信号Kinetis MCU。

  Bourns专利FLAT ?气体放电管(GDT)避雷器可为需要高强度过压保护的电子设备应用提供一款创新解决方案，且采用紧凑型扁平式封装。详情请访问http://cn。element14。com/2454833

  Molex Ultra-Fit ?新型电源连接器额定电流高达14A，且引脚间距仅为3.5毫米，是适用于工业、电信、照明及医疗等应用领域的高密度低插拔力电源连接器。

  上图： Ultra-Fit ?电源连接器插座

  Molex SIM卡系列模块式连接器采用更低侧高，且具备高接触正交力及镀金防磕碰触点，适用于使用SIM卡的各种移动设备。

  上图：Bulgin精选的防爆压电型开关提供大量照明方案选择

  Bulgin全新 IP68与IP69K防护级压电型开关系列，具备卓越弹性且可承受数百万次冲击，即使在严酷的环境中依然能维持长寿命运行。该系列产品进一步扩充了Bulgin高端防爆开关产品范围，可用于重工业、电子设备、公共交通、军事与国防、船舶及食品加工等应用领域。

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