日前，TI推出了业内最低延迟和最高静电放电(ESD)的工业以太网物理层(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可帮助工程师将实时工业物联网 (IIoT) 功能引入到坚固耐用的工厂自动化系统、电机驱动、和测试与测量设备中。全新的DP83867系列器件符合严格的电磁干扰 (EMI) 和电磁兼容性 (EMC) 标准，降低了功耗，并且提供可由多个温度、介质访问控制 (MAC) 接口和封装选项，这让设计人员可高度灵活的进行设计。

  DP83867工业千兆以太网PHY的主要特性和优势：业内最低的延迟时间：在1000Mbps和100Mbps时，延迟低于400纳秒(ns)。这比同类产品快50%，减少了控制器的循环时间，从而提高了工业系统中标准IEEE802.3以太网连接的实时性能。业内最高ESD保护：8kV以上的ESD保护超过了IEC61000-4-2标准，超过同类产品四倍：较高的ESD保护具有屏蔽高压的特性，由此可以降低工业4.0系统的故障率。 可有效减少EMI：DP83867高于由国际电工委员会(IEC)、国际无线电干扰特别委员会(CISPR)和欧洲标准(EN)针对EMI/EMC所制订的严格标准——EN55011/CISPR11 B类等级测试标准，这让DP83867可让设计人员更为灵活的进行设计，从而尽快量产。节约能耗：唤醒局域网(LAN) (WoL) 的节电模式让系统处于待机状态中时更为节省能耗。此外，DP83867仅需少于460mW的有源功耗，这比同类产品至少低30%。温度范围内的可扩展性：设计人员可在-40oC至105oC的全温度范围内采用DP83867系列进行设计。这使得设计人员能够将一个设计应用于多个温度环境，从商用扩展到工业应用。

  加快设计工作的工具与技术支持

  评估模块(EVM)已于日前开始在TI商店和授权分销商处对外发售，设计人员借此能够快速、轻松地评估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支持千兆介质无关接口(GMII)和精简GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支持。设计人员可以下载IBIS模型和JTAG BSDL模型，以进一步加快评估流程。设计人员还可以通过EMC/EMI兼容工业温度等级的千兆以太网参考设计立即开始他们的设计工作;该参考设计包括具有集成以太网MAC和开关的Sitara? AM335x处理器。

  封装与供货

  DP83867工业千兆以太网PHY系列日前开始供货，有两种封装可供设计人员选择：用于空间受限应用的48引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装，以及针对易用性进行优化的64引脚四方扁平封装 (QFP) 。

  除了温度等级选项，数个引脚到引脚兼容MAC接口选项使得设计人员能够灵活地实现与不同处理器或现场可编程门阵列(FPGA)的对接。这些温度和MAC接口选项也帮助非工业联网应用包括基于以太网协议 (IP) 的网络摄像头、机顶盒和计算等应用的设计人员，在他们的产品中不断满足更加坚固耐用，以及具有连通性的新需求。

参与Qualcomm调研活动100%中大奖哦!小伙伴们快点行动吧!