摘要: 7月29日消息,今天,高通发布了新一代的无线充电技术,或许能让所有金属外壳的智能手机都免去被线缆束缚的困扰。高通的新型无线充电技术名叫“Qualcomm WiPower”,该技术并非基于常见的Qi或PMA无线充电标准,而是基于一种名为“Rezence”的新型标准。今年一月的时候,Rezence...
7月29日消息,今天,高通发布了新一代的无线充电技术,或许能让所有金属外壳的智能手机都免去被线缆束缚的困扰。
高通的新型无线充电技术名叫“Qualcomm WiPower”,该技术并非基于常见的Qi或PMA无线充电标准,而是基于一种名为“Rezence”的新型标准。今年一月的时候,Rezence第一次向公众公开,该标准由无线充电联盟(A4WP)制定,参与的厂商众多,包括了三星、英特尔、微软、LG、华硕、联想、摩托罗拉、高通等。
具体来说,WiPower设备具备一个磁共振元件,如果将该元件运行在一个合理的频率,可以在不影响其它金属设备的情况下为手机、平板等移动设备充电。高通表示,以目前的技术水平,WiPower可以为任何金属外壳的智能手机、智能手表、平板,甚至笔记本电脑充电,其普适性大大强于之前的无线充电标准。
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