肖特拓展了其面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合，用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求。全新的SCHOTT

  TEC TO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用，是需要热电制冷器(TEC)的10GBit/s激光器的理想选择，可实现中长距离传输。基于 TO 结构的封装, 其尺寸也小于常规壳体式封装.。2015年8月31日至9月3日，肖特将在深圳举办的中国国际光电博览会上展示其最新的TEC TO(1号馆，1B60号展位)。

  在为高频应用设计TO封装时，阻抗匹配和空间限制是开发人员面临的最大挑战。肖特借助全新的TEC TO设计克服了这些局限性。该热电制冷器可控制散热，从而确保稳定的激光波长。这个全新设计基于一个加长的射频馈通，能大大缩短打线长度，减少激光器的信号损失，从而提高了整体性能。

  此外，全新的TEC TO是一个基于导电良好的钢制基板的TO封装设计，不再依赖于盒式管壳设计。肖特电子封装中国区销售总监Derek Ye对此解释道：“盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。TO封装是业内最为熟知的封装形式，玻璃封接的小型化极限已被打破，在克服了一系列挑战后，我们可以借助一个TO封装来满足客户的所有需求，为客户提供了一个可替代常规盒式管壳封装的经济型选择方案。”

  肖特

  TEC TO专为那些采用带制冷器件实现10GBit/s数据传输速率的电信和数据通信应用而设计。该产品新近上市，可供客户进行评估。它适合各种TEC尺寸，并提供可进一步提升散热效果的可选方案。

  Derek Ye表示：“凭借长达50年丰富的TO研发和实践应用专业知识，肖特将继续引领行业创新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸实现了无与伦比的性能，将助力电信和数据通信领域释放更多潜能。”

  除了标准产品系列，肖特还提供定制化的TEC TO解决方案。Derek Ye补充道：“对于我们而言，TEC TO管座不仅仅是一款产品，它还突显了我们在高频应用领域的研发能力。” 新型TEC TO封装展示了肖特在设计和制造面向创新型高速电信及数据通信应用的密封封装产品的领先地位。

  密封封装管壳对于高速电信及数据通信应用为何如此重要?电子芯片对于湿度的热波动非常敏感。如果湿度较高，水汽凝结就有可能发生，尤其是在温度较低时。这可能导致半导体金属部件腐蚀。随着带宽需求不断提高，这些芯片对有害气体和环境可能更敏感，也更易受其影响。即使有微量的氢和水汽侵入也会损坏光电组件的功能。此外，湿度还能导致半导体元件退化，从而导致整个设备失效。因此，高性能芯片需要高性能的封装产品。