据国外媒体报道，IBM宣布在芯片工艺上取得了一项重大突破，这家公司已经成功研制出了7nm芯片样品，这项技术最大的变革在于，其采用的是锗硅材料以及极紫外(EUV)光刻技术。

  根据最新的消息，这项技术由IBM、Global Foundries、三星和纽约州立大学理工学院纳米工程系联手完成，一共投资了30亿美元。目前，这一技术还处于研究阶段，如果得以实现，未来晶体管的通断会更快，而且功耗也将随之降低，根据IBM官方的说法，采用新材料及技术可以给芯片带来50%的性能提升。

  纽约州立大学纳米科学与工程学院的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand(右)检查新芯片的晶圆

  IBM还表示，未来完全有可能研制出200亿颗晶体管的微处理器。这一消息确实很令人振奋，不过需要注意的是，IBM已经于日前将旗下芯片业务卖给Global Foundries，所以其相关技术都已授权给后者。

  事实上，在14nm工艺之后，业界普遍认为半导体工艺已经逐渐停滞，与此同时大家也在质疑存活了50年的摩尔定律是不是已经过时了。

  以英特尔为例，其早就宣称有能力达到7nm的高度。但是结果呢，其最近基带处理器接连出现跳票延迟推出，撇开7nm不说，其10nm在不久前已经宣告了无限期跳票，这对一直在工艺上领先的英特尔来说确实有些难堪。除了英特尔，三星和台积电两家厂商也在逼近10nm这一难关，现在还不能断言这是否是个死胡同，但14nm跨越到10nm确实是一个坎。

  可以说，IBM通过全新的材料以及全新的技术已经率先取得了突破，我们还可以继续相信神奇的摩尔定律，更值得期待的是“蓝色巨人”何时实现7nm的商用。