高通在MWC 2015推出了基于超声波技术的3D指纹认证解决方案Sense ID，近日高通宣布与日本最大的电信运营商NTT DoCoMo达成合作。

  NTT DoCoMo将在未来配备骁龙810处理芯片的机型中搭载这项技术，作为机型最新的生物指纹解锁技术。

  Sense ID相比传统的指纹解锁方案具有更多安全性及便利性方面的优点，兼容基于FIDO联盟的设备终端。

  高通的超声波指纹技术与基于电容式触摸屏的指纹技术相比具有诸多独特优势，包括能够穿透由玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳进行扫描。。全新的认证平台采用Qualcomm SecureMSM技术以及FIDO联盟(Fast IDentity Online Alliance)通用认证框架(Universal Authentication Framework)的规范来提供免密码认证，进一步提升在线终端间的互操作性，避免了设置并记忆多个用户名与密码的麻烦。