Bosch Sensortec 今天发布BHI160和BHA250两款集成MCU的智能传感器产品。如今的智能手机仰赖永不断讯传感器来实现健身跟踪、计步、室内导航和手势识别等应用。通过由BHI160或BHA250来分担应用处理器上的传感器融合运算，以及通过传感器本地缓冲传感数据的方式，可以保证主应用处理器不会仅因为传感器数据的处理而被唤醒。这必将显著降低系统功耗并增加待机时间——这为手机生产商实现了一项主要竞争优势。

  BHI160和BHA250分别集成了Bosch Sensortec的数据信号处理模块(Fuser Core)与顶级的6轴惯性测量单元(IMU)传感器和3轴加速度传感器。BHI160和BHA250专为Android智能手机应用而设计——在设备中完全实现Android 5.0(Lollipop)的传感器规范，由此为运动传感与传感器数据处理提供灵活的低功耗解决方案。此外，该两款全新产品还可通过内置功能软件更新的方式定制或升级整个传感器的功能规格，以支持未来的Android版本。BHI160是业界功耗最低的解决方案，与Android 5.0完全兼容，其内置加速度传感器、陀螺仪及Fuser Core数字信号处理器总电耗低于1.55mA并可与外置磁力计实现极致9轴融合解决方案。

  “在现代智能手机中，传感器是关键的模块。例如在运动传感应用中，传感器大部分时间甚至所有时间均处于连线状态。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner博士说道，“该两款产品通过自身的传感器数据融合能力，实现手机产品在待机时间方面的超越。”

  这两款集成MCU的智能传感器产品是完整的Turnkey解决方案，大幅度减少传感器应用整合的工作量和投资，为客户缩短产品上市时间。

  超低功耗内核

  Fuser Core是超低功耗32位微控制器，专为Bosch Sensortec的传感器融合和运动识别算法优化定制。与标准微控制器相比，其耗电显著降低，与Cortex M0相比省电最高达95%，与以Cortex M4为基础的设备相比省电最高达90%。

  BHI160集成了MCU及6轴惯性测量单元(IMU)，包括一个3轴陀螺仪和3轴加速度计，而BHA250则集成了MCU与3轴加速度传感器。这给客户更多选择，并决定是否采用集成式陀螺仪。

  紧凑封装

  BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封装，而BHA250则采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封装。封装尺寸均属业界领先。与外置MCU的解决方案相比，更节省PCB空间和成本。

  两款全新设备可与Bosch Sensortec的纯传感器产品管脚兼容，方便客户产品定位和灵活切换。

  样品计划

  特定客户将于2015年第二季度获得样品。