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意法半导体推出全新微型平衡不平衡转换器

来源:http://news.hqew.com/info-287162.html 发布时间:2014-12-26

摘要: Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3,加速专案的开发,最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片(companion chip),集成了所需...

  Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3,加速专案的开发,最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。

  BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片(companion chip),集成了所需的全部外部平衡功能与匹配电路,以确保最优秀的性能。然而在过去,这些电路设计对于设计人员是一个不小的挑战,设计人员必须具备相当优秀的能力,才可胜任电路的开发工作。

  为最大幅度地提升灵敏度与输出功率,平衡不平衡转换器输入阻抗必须与BlueNRG元件匹配,而谐滤波器也必须符合产业法规标准。BALF-NRG-01D3最多可替代15组贴装元件,与分离的变压器解决方案相比,空间节省比例高达75% 。

  BALF-NRG-01D3是意法半导体集成式被动元件(Integrated Passive Device;IPD)系列产品的最新成员,集成了了射频前端电路(RF front-end circuitry),适用于行动装置、穿戴式装置和物联网(Internet of Things;IoT)终端应用。

  意法半导体的集成式被动元件技术在玻璃基片上集成高质量被动元件,拥有具市场竞争力的低成本、小尺寸和低功耗率等特性。集成式被动元件系列产品包刮平衡不平衡转换器、射频离合器(RF couplers)、同向双工器(diplexers)与带通滤波器(band-pass filter),适合用于频率在400MHz以上的射频通讯技术,例如WLAN、Bluetooth、ZigBee与LTE。

  BALF-NRG-01D3目前已开始量产,采用1.4mmx0. 85mm 4凸块(bump)晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Package;WLCSP),厚度只有0.67mm。

  

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