意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流管，将帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电机驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。

  新款整流管采用仅50mg重，1mm厚的SMBFlat封装，比其最接近的竞争产品的车2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员开发更轻薄以及适合安装在汽车狭小空间内的电子控制器单元 (ECU，Electronic Control Units)。双引线表面贴装 (wo-lead surface-mount) SMBFlat封装与标准SMB装置兼容，方便在现有印刷电路板使用新整流管。

  -40°C至175°C的工作温度范围使意法半导体的SMBFlat整流管特别适用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种应用，例如移动通讯基站和室外照明 (outdoor lighting)。

  至目前为止，意法半导体共推出了10个超高速整流管产品，额定电流1A到3A，重复反向峰值电压 (repetitive peak reverse voltage) 额定值从600V至1200V。该产品家族分为L和R两个系列，L系列的低正向电压(VF, forward voltage)适用于需要低通态损耗的设计;而R系列的反向恢复时间(trr, reverse-recovery time)较短。反向恢复速度快可大限度降低开关损耗，提升高频开关操作的能效，使用更小的外部电感器和电容器。

  主要特性：

  意法半导体的SMBFlat汽车级整流器目前已开始量产。