KLA-Tencor 公司近日宣布为先进芯片制造商推出三款新型晶圆缺陷检测系统：2900、Puma 9650 和 eS800 系统。此新型旗舰组合旨在解决新材料、新结构和新设计规则给先进芯片制造商带来的各种各样的缺陷问题。在极具挑战性的半导体工艺层和晶粒区上的缺陷捕获方面，以及小到 10 纳米的成品率相关缺陷捕获方面，新型 2900 系列宽带光学晶圆缺陷检测平台均有巨幅进步，从而将光学晶圆缺陷检测拓展到新的极限。与 2900 互补的新型 Puma 9650 系列窄带光学晶圆缺陷检测系统，在许多半导体工艺层上将 Puma 产品线独一无二的灵敏度与产能组合提升至新的性能水平，包括艰难的栅极蚀刻层。eS800 系列电子束晶圆缺陷检测平台能够借助其特有设计，实现高电子束电流密度，以捕获极小缺陷,浅残留物，或者深入狭窄结构内部的缺陷。

       新产品组合系中的每个检测系统都能够与最近推出的 eDR-7000 电子束晶圆缺陷检查系统实现无缝连接。eDR-7000 具备杰出的灵敏度与检查速度，可以完成对检测仪所发现的缺陷类型进行识别，让工程师能够及时解决缺陷问题，并精确处理晶圆。 .

       KLA-Tencor 公司晶圆检测集团 (Wafer Inspection Group) 副总裁 Mike Kirk 博士表示：“我们的前沿客户有各式各样的缺陷问题需要解决，最难的问题包括在图形噪声中、在深入电容内部，或者在其他困难环境中找到极小或细微的缺陷。 KLA-Tencor 今天发布的新型三重检测系统包涵了我们工程师团队的杰出工作成果：更新、更强的光源或电子枪，独具创新的信号成形，以及降低噪声的多种方法。这些创新对每款系统都带来非比寻常的信噪比进步。我们相信，这三款产品在我们的客户将其新一代逻辑电路与存储设备推向市场中发挥至关重要的作用，。”

       2900 系列宽带光学晶圆缺陷检测平台对前端工艺层及后端工艺层上的细微关键缺陷具有更强的捕获能力。在某些情况下，其灵敏度可逼近电子束检测。在显影后检测 (ADI) 上的总体缺陷捕获能力可匹敌蚀刻后检测 (AEI) 结果。该设备显著改善的 ADI 检测性能意味着晶圆厂能够在制程中更早发现致命缺陷，让工程师能够在材料被浪费前有更多时间纠正问题。