2011年2月21日，日前，德州仪器(TI) 宣布作为公司多内核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 内核实现了前所未有的性能突破，从而将一如既往地引领业界最高性能数字信号处理器 (DSP) 的发展趋势。TI 的 C66x DSP 频率高达 1.5 GHz，远远超越了业界任何其他 DSP 的性能，其定点和浮点性能在第三方独立分析公司 Berkeley Design Technology (BDTI) 进行的基准测试中均获得最高分。

    TI 负责 DSP 系统业务的副总裁 Niels Anderskouv 指出：“即便是对于高级多内核器件，内核性能也是非常重要的。就无线基站而言，我们的 C66x 内核结合功能强大的加速器能够确保吞吐量和空间效率的不断提升，而且单位比特的功耗也将持续下降。对于关键任务型高端影像、测试以及自动化市场的多内核客户而言，这意味着他们现在所能构建的产品是他们几个月之前还不敢想象的。我们的 C66x DSP 和 KeyStone 多内核架构堪称业界的重大突破，这还只是我们在今后一年到一年半时间内好戏的刚刚开始，今后的性能和创新必将更加精彩。” 

    这也标志着仅在 3 个月内 TI 就两度获得 BDTI DSP Kernel Benchmarks?浮点和定点产品类别的最高分。BDTImark2000是业界最值得信赖的 DSP 性能基准测试之一，其根据通常用于数字信号处理应用中的一系列算法对数字信号处理性能进行汇总测量。在基准测试中，TI TMS320CC6672 的 C66x DSP 内核时钟速度为 1.5 GHz，其 BDTI DSP 内核基准测试的浮点部分 BDTImark2000 得分高达 12,860 分，而定点部分则高达 20,030 分。上述得分超过了 BDTI 认证的业界任何其他 DSP 内核。TI 目前已推出 1.5 GHz 频率的 C6672 双内核器件的样片，KeyStone 系列旗下的更多器件将于今年陆续推出。如欲了解更多相关详情和其他得分情况，敬请访问以下网址：www.BDTI。com。

    此外，TI 还于近日同步推出了一款面向无线宏基站和小型基站应用的新型片上系统 (SoC) TMS320TCI6618，其也基于 C66x DSP 内核之上。TCI6618 实现了两倍的 LTE 性能提升，相对于其他采用 40 纳米工艺技术开发的基站 SoC 解决方案而言功耗和性能比也提升了 2 倍。IHS-iSuppli 的高级总监兼首席分析师 Jagdish Rebello 在评价该产品时表示，其在不到 6 个月的时间里就实现了性能翻番，而且没有改变任何工艺节点，确实突破了摩尔定律的限制。此外，对于小单元市场而言，TI 还发布了一款重点面向 3G 和 4G 高速数据系统的新型基站平台 TMDXSCBP6616X。如欲了解有关上述产品的更多详情，敬请访问 TI C66x多内核站点http://focus。ti。com/dsp/docs/dspcontent。tsp?contentId=77428&DCMP=c6672_110214&HQS=Other+PR+c6672prlp。

    TI参与世界移动大会

    TI 出席了2011世界移动大会，如欲进一步了解在该展会上有关TI在通信基础设施、模拟、无线以及 DLP等方面的最新新闻并观看各种 TI 演示，敬请访问：www。ti。com/mwc2011。