3月1日，美国俄勒冈州希尔斯波罗市讯，莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager?系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer? 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路板的电源管理和数字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，现在即可获取另外11个参考设计（包括风扇控制器，边界扫描端口连接器和GPIO扩展器），这些都为使用Platform Manager产品而进行了专门的测试。

                   更新的PAC - Designer设计软件进一步优化了FPGA的利用率

 “我们为这款器件被工程行业接纳而感到兴奋，“低密度及混合信号解决方案市场总监Gordon Hands说道， “我们已经看到工程师将Platform Manager产品纳入了他们的设计，因为通过集成电源和数字板管理可以帮助降低电路板的管理成本。除了降低成本，设计师还利用Platform Manager的其他功能，如能够记录电源和其他电路板的故障。现在Platform Manager已合格并投入量产，我们将能够满足越来越多的客户对这些产品的需求。“

预计Platform Manager器件将用于各种应用，电路板管理功能的复杂性会受益于它们所提供的集成功能。典型的应用包括无线基础设施、网络核心设备、服务器，数据存储和高端工业仪器仪表。

关于Platform Manager系列

电子产品杂志2010年命名的 “年度产品” 包括两款器件，LPTM10 - 1247和LPTM10 - 12107。LPTM10 – 1247器件可以监控12个电压幅度，并支持47个数字I/O，而LPTM10 – 12107可以监控多达12个电压幅度，并支持107个数字I / O。从功能上看，这些器件包括电源管理部分和数字电路板管理部分。电源管理部分包括可编程的阈值、精度为0.7％的精确差分输入比较块、48个宏单元CPLD、可编程的硬件定时器、一个10位模拟数字转换器和一个用于电源的微调和裕度微调块。数字电路板管理部分包括一个640 LUT的FPGA和可编程逻辑接口I/O。

关于的PAC - Designer设计软件

PAC-Designer 6.0.1设计软件提供了基于GUI的设计方法，模拟工程师可以使用直观的对话框来配置模拟部分; LogiBuilder设计方法将电源管理功能集成至片上CPLD；LogiBuilder或HDL（VHDL或Verilog）设计方法将数字板管理功能部分集成至Platform Manager器件的FPGA部分。现在更新的PAC-Designer 6.0.1软件提供了三种免费的经验证的IP核来实现闭环裕度功能，还有15个相关的参考设计。使用标准的的数字设计方法，数字设计师还可以使用莱迪思的ispLEVER ? 8.1设计软件集成其他的电路板管理功能至片上的FPGA部分。

定价和供货情况

新的Platform Manager能够在商业和工业温度范围内工作，而且有环保的无铅/无卤素封装。对128引脚TQFP封装的LPTM10 – 1247器件，大批量的售价为每片3.75美元。