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S2C发布7个预制的用于快速SoC原型解决方案的配件

来源:http://news.hqew.com/info-184673.html 发布时间:2011-01-12

摘要: S2C公司,领先的快速SoC原型解决方案提供商,宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件,致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包括:USB2.0 PHY 接口模块 PCI接口模块 2-Channel PCI Master接口模块 ...

S2C公司,领先的快速SoC原型解决方案提供商,宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件,致力于加快SoC原型开发。

新发布的原型就绪配件模块包括:

USB2.0 PHY 接口模块 PCI接口模块 2-Channel PCI Master接口模块 SPI 闪存模块 2-Channel 256MB DDR2 on SO-DIMM 存储模块 2GB DDR2 Pre-tested SO-DIMM存储模块 2GB DDR3 Pre-tested SO-DIMM存储模块

这些预先设计的配件使用户能够专注于SoC原型开发,而不需要重新研发已经由S2C公司完成的配件。 “新的原型就绪配件在S2C的TAI Logic Module系列即开即用。构建基于FPGA的SoC原型时,设计人员只需选择适合其设计容量需求的TAI Logic Module,然后从我们的原型就绪模块库选择适合他们应用的接口模块。”陈睦仁,S2C公司董事长兼首席技术官说,“加上这7个新的原型就绪附属模块,客户现在有超过40个不同的配套模块可选择,以帮助他们快速建立SoC原型,而不是自定义创建和调试目标应用的配件。”

新的原型就绪配件适用于各种应用场合。USB2.0 PHY模块提供UTMI接口到USB主机或设备。 PCI和PCI主接口模块可连接SoC原型到外部32位33MHz的PCI和PCI Master插座。 2通道256M字节的DDR2 on SO - DIMM内存模块提供2通道的外部DDR2内存。SPI模块提供128Mbit外部闪存。在S4和V6 TAI Logic Module经过测试的2G bytes DDR2和DDR3 SO - DIMM内存模块即开即用,数据传输速率高达533Mbps DDR2和1066Mbps DDR3。

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