大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布，推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换。

据悉，该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式，今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，全面满足各项测试标准要求。

而该芯片是与其战略合作伙伴广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA 射频芯片RS3012，构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。

目前，工业和信息化部批复同意TD-LTE规模试验总体方案，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。同时，为了解决终端芯片相对滞后的问题，工信部将在1月份启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作。

参与上述6个城市TD-LTE规模试验的企业主要包括大唐、中兴、华为、诺西、阿朗、爱立信等企业在内的国内外主流系统厂家，以及大唐、联芯科技、展讯、STE（T3G）、创毅视讯、华为海思等在内的终端芯片企业。