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飞兆半导体推出可配置的超低功耗逻辑解决方案

来源:http://news.hqew.com/info-184586.html 发布时间:2011-01-11

摘要: 移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战,一是必须减少特定设计的订购元件数目,以便简化供应管理,二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了通用的多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件。该系列器件由...

移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战,一是必须减少特定设计的订购元件数目,以便简化供应管理,二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了通用的多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件。

 

该系列器件由可配置逻辑门组成,这些逻辑门能够让单一双输入器件实现多项逻辑功能。74AUP系列能够实现多达九种不同的逻辑功能:与、与非、或、或非、异或、异或非、多路复用、反相器和缓冲器。可让设计工程师使用一个元件来实现多项功能,满足采购人员减少总体元件数目的要求。

 

此外,74AUP系列器件通过兼容低工作电压范围的应用和内核处理器,迎合移动和便携设备的设计趋势。这些器件具有0.8V至3.6V的宽泛的工作电压范围,以及4mA的电流驱动能力,同时仍然保持出色的15ns开关速度。

 

74AUP系列在整个推荐电压范围内具有非常低的静态和动态功耗,所有输入均带有滞后作用,以适应缓变的转换输入信号,并且具有更好的开关噪声抑制能力。

 

该系列器件包括各具有九种不同的可配置逻辑功能的74AUP1G57、74AUP1G58、74AUP1G97、74AUP1G98双输入、低功耗通用可配置逻辑门,以及兼具单电源电平转换功能的74AUP1T97。74AUP系列采用超小型MicroPak?封装和更小巧的MicroPak2?封装,可为设计工程师提供所需的灵活性而不会影响性能。

 

飞兆半导体与客户密切合作,帮助工程师识别市场发展趋势来实现设计差异化,并开发出满足这些需求的解决方案,让客户缩短产品上市时间并保持竞争优势。

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