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摘要： 泰科电子按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代双倍数据速率（DDR3）双列直插式內存模组（DIMM）插槽。该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小了插槽的总高度，加上双列直插式內存模组（DIMM），使得其外壳更小，电路板更紧凑，同时方便高...
泰科电子按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代双倍数据速率（DDR3）双列直插式內存模组（DIMM）插槽。
该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小了插槽的总高度，加上双列直插式內存模组（DIMM），使得其外壳更小，电路板更紧凑，同时方便高端伺服器的散热。
泰科电子（TE）的VLP DDR3 DIMM插槽解决了伺服器、通信和笔记本平台之间的互连要求。该产品可应用于消费类/移动设备等一系列工业和自动化领域的高端伺服器和通信设备中。
该产品提供三种镀金版本、两种卡扣选择（黑或白），可进行表面装配。
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