MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行，MVP位于 3D 集成电路和先进封装与检测馆内的台湾实密科技集团D1148号展位。

近三年内销售超过140台Ultra 850G的业绩已经确立了MVP作为自动光学检测系统领军供应商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行业领先的自动光学检测工具系统中的最新成员。这一系统整合了封装、模具、微电子等工序来提供全面的模具测量、球栅阵列结构检测以及三维检测。与此同时，Ultra 850G使用特殊的二维及三维组合技术，也能够为丝焊、线弧高度提供检测。将分辨率、高可重复性作为关键因素，Ultra 850G 能够提供1um像素规格的检测精度。

Ultra 850G 在其平台中整合了MVP的简单使用编程工具和进程控制分析工具。来自MVP这一技术上的整合在低成本使用的条件下，为用户提供了缺陷检测、进程控制与检测最为完美的组合。

850G现在拥有自主装载及卸载的额外特殊功能.就这些功能配置的选项方面包含Jedec trays and strip handling.