旺玖科技所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片已获得通用序列总线设计论坛(USB-IF)的产品认证(TID: 340000009)并已于2010年第一季量产出货。

PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低总功耗，进而提供最佳化之BOM成本。PL2771提供LQFP64（10mm x 10mm）及QFN48（7mm x 7mm）两种封装，客户可依其产品规划选择不同封装。在外围接口上提供多组GPIO、脉冲宽度调变(PWM)及串接主从接口等设计，可协助客户产品差异化，更贴近终端客户之需求。PL2771先前已获得多家客户的承认并生产出货。

此外，旺玖科技也于今年第二季陆续推出USB3.0/eSATA to SATAII控制芯片(PL2773)及单芯片USB3.0磁盘阵列解决方案(PL2775)。一系列的USB3.0产品应用将创造出差异化及产品利基，以提供更具有竞争优势的产品解决方案。

旺玖科技成立于1997年11月，专长于USB、IEEE1394、IDE、SATA等Smart I/O连结接口控制芯片，12年来推出多款应用于手机与PC之USB解决方案，不但获得国际厂商的青睐，也奠定深厚技术能力。